快科技2月25日新闻，苹果记者Mark Gurman流露，苹果打算在将来将5G调制解调器集成到装备的主芯片组中，这象征着将来不会再有A18芯片组与自力的C1调制解调器，而是两者合二为一，不外这一结果须要多少年时光才干实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支撑Apple智能。报道表现，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采取4nm工艺，而接受器则采取了7nm工艺，这种组合是统筹机能与功耗的处理计划。依照打算，苹果来岁将会扩展自研基带芯片的利用范畴，来岁可能将C1集成到Apple Watch跟iPad上，而后再扩大到Mac。第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，估计2026年到来，采取3nm工艺，接上去另有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。业内子士指出，苹果开端商用自研5G基带芯片，高通营业或多或少都市遭到影响，依据第三方机构IDC征询统计，2024年苹果在整年的手机出货量为2.32亿台，与前一年多少乎持平，这象征着将来这些手机都将采取自研基带芯片，高通将会得到一位主要客户。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭